东莞诺迪导热硅胶片厂家如何选择?资兴
发布时间:2023-02-21 20:21:53 来源:保成机械网
导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,最终是由填料粒子的绝缘性能决定的。
1、导热硅胶垫片
导热硅胶垫片又分为很多小类,没个都有自己不同的轴封特性。傲川科技主要有11种导热硅胶垫片。
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-化工机械40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。
填料包括以下金属和无机填料:
1.金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;
2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;
3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;
4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
硅胶帽套,又名矽胶帽套。硅胶帽套通行尺寸有TO-220、TO-3P等。硅胶帽套是以硅胶及氧化铝为基材,通过特殊工艺探伤仪加工而成的套状制品粘度杯。因具有优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性,被广泛应用于IC、二极管、三极管等发热器件上。使用时可直接安装在发热管上。
传统的导热材料多为金属如:Ag、Cu、A1和金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能。如在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小,则需要高导热性的绝缘材料。近几十年来,高分子材料的应用领域不断拓展,用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各种材料,特别是金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。
常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂(基础原料):
1.绝缘导热填料:氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
2.阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝
3.无机着色剂(颜色区分)
4.交联剂(粘结性能要求)
5.催化剂(工艺成型要求)
注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,
与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.
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